一种芯片定位方法

本发明涉及一种半导体测试工艺，尤其涉及一种芯片定位方法，其中包括：将塑料板放置在轨道间的定位区域上，并将芯片放置在塑料板顶部；电源模块驱使第一电磁阀控制定位气缸将塑料板勾紧限位；塑料板被定位气缸勾紧限位后，电源模块驱使时间继电器运行，时间继电器间歇地控制第二电磁阀驱使气动振动器振动，使得芯片受到振动后落入塑料板的定位槽中；其中，气动振动器的排气管穿设经机架的顶板并通往机架的底部，在气动振动器间歇地振动过程中，排气管间歇地往机架的底部排出废气；芯片落入塑料板的定位槽中后解除限位并驱使塑料板离开定位区域。本发明借助定位气缸的介入，规避了电控相关弊端导致的不稳定因素，也解决了定位气缸的排气问题。