摘要
本发明公开了一种GaN HEMT器件等效电路模型的参数提取方法,至少包括以下步骤:步骤S1:将GaN HEMT器件建模为小信号等效电路模型;步骤S2:基于步骤S1的模型,提取外部寄生参数;步骤S3:提取内部本征参数;步骤S1中,等效电路模型包括外部寄生参数和内部本征参数,其中,外部寄生参数不受施加的偏置电压影响,包括金属电极间寄生电容Cpg、Cpd和Cpg,外部寄生电感Lg、Ld和Ls,以及外部寄生电阻Rg、Rd和Rs;内部本征参数受器件工作时的沟道结构和偏置条件影响,包括沟道电阻Rgs、栅漏电阻Rgd、漏源输出电导Gds;各端口之间电容Cgs、Cgd、Cds;跨导gm、时延参数τ。
技术关键词
等效电路模型
参数提取方法
GaNHEMT器件
寄生电容值
退火算法
沟道结构
模型误差
金属电极
测试器件
表达式
电感值
工作点
时延
电阻值
曲线
系统为您推荐了相关专利信息
资源调度方法
混合云
模拟退火算法
资源分配
决策
配送方法
交通流量预测
进化算法
城市智能交通
模拟退火算法
电池健康状态
可调组件
组件特征
输出特征
等效电路模型
无人机协同
路径优化方法
卡车
两阶段
模拟退火算法