一种GaN HEMT器件等效电路模型的参数提取方法

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一种GaN HEMT器件等效电路模型的参数提取方法
申请号:CN202510070975
申请日期:2025-01-16
公开号:CN120087313B
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种GaN HEMT器件等效电路模型的参数提取方法,至少包括以下步骤:步骤S1:将GaN HEMT器件建模为小信号等效电路模型;步骤S2:基于步骤S1的模型,提取外部寄生参数;步骤S3:提取内部本征参数;步骤S1中,等效电路模型包括外部寄生参数和内部本征参数,其中,外部寄生参数不受施加的偏置电压影响,包括金属电极间寄生电容Cpg、Cpd和Cpg,外部寄生电感Lg、Ld和Ls,以及外部寄生电阻Rg、Rd和Rs;内部本征参数受器件工作时的沟道结构和偏置条件影响,包括沟道电阻Rgs、栅漏电阻Rgd、漏源输出电导Gds;各端口之间电容Cgs、Cgd、Cds;跨导gm、时延参数τ。
技术关键词
等效电路模型 参数提取方法 GaNHEMT器件 寄生电容值 退火算法 沟道结构 模型误差 金属电极 测试器件 表达式 电感值 工作点 时延 电阻值 曲线
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