摘要
本发明涉及热界面材料技术领域,公开一种自生成金属‑石墨烯复合热界面材料的加工方法,应用于芯片加工,将石墨烯及其衍生物、金属盐、陶瓷等高导热颗粒和还原剂加入水或醇类溶剂中,经过分散处理得到混合液A;加入硅脂或硅树脂中至少一种,分散处理得到浆料B;涂到待加工的芯片的散热表面,覆盖散热片,加热触发反应并保持至烘干,在烘干过程中溶剂挥发,金属生成在散热表面和散热片之间,直至溶剂完全挥发,散热片固定于芯片的散热表面。通过还原剂将金属盐还原成纳米金属颗粒,使得这些纳米金属颗粒填充在石墨烯网格间,形成纳米金属复合石墨烯热界面材料。
技术关键词
复合热界面材料
石墨烯
散热片
纳米金属颗粒
热界面材料技术
还原剂
硅树脂
碱土金属氧化物
复合材料
高导热
芯片
混合液
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