一种芯片堆叠结构及其封装方法

本发明提供一种芯片堆叠结构及其封装方法，芯片堆叠结构包括第一堆叠层以及与其背面键合的第二堆叠层，第一堆叠层在其纵截面上包括：位于正面的第一基底，以及位于背面的第一重布线层；依次设置于第一基底上的第一芯片和第二芯片叠层，位于第一基底上的第一铜柱；第二堆叠层包括：依次设置于第一基底上的第三芯片和第四芯片叠层，位于第二基底上的第二铜柱，以及位于第二堆叠层背面的第二重布线层。第二堆叠层通过第二重布线层与第一对叠层键合，使得第二铜柱与第一铜柱键合，得到所述芯片堆叠结构。本发明提供的芯片堆叠结构通过在特定层引入重布线层或大焊盘，合理得拆分再组合的方式，进行芯片堆叠，降低加工难度，提升产品的良率。