芯片倒焊装置、芯片倒焊方法和芯片组件

本发明涉及半导体技术领域，具体提供了芯片倒焊装置、芯片倒焊方法和芯片组件，芯片倒焊装置包括压焊件和调距压头，压焊件被配置为相对电路基板可沿第一方向移动，以将目标芯片上的电连接件与电路基板压紧焊接；电路基板的电路所在面与第一方向垂直；调距压头至少设置有一个，调距压头连接压焊件，调距压头被配置为可沿第一方向移动目标距离，以将目标连接件与电路基板压紧焊接；其中，在目标芯片与电路基板压紧焊接的情况下，目标芯片上未连接电路基板的电连接件为目标连接件；目标距离为目标连接件的焊接面至基准平面的距离，基准平面与第一方向垂直。本发明通过设置调距压头实现精确压力控制，提高了产品质量，保证了高的倒焊互连可靠性。