一种芯片制造过程中的颗粒优化方法

本发明属于芯片制造技术领域，涉及一种芯片制造过程中的颗粒优化方法，包括依次进行的腔体升压过程、液源稳定过程、主沉积、臭氧吹扫和抽调尾气；其中，所述芯片制造过程采用亚大气压化学气相沉积法。本发明通过在主沉积步骤之后增加臭氧吹扫步骤，利用臭氧与多余的液源反应，从而避免了多余的液源流入腔体形成颗粒，显著减少了芯片表面的颗粒数量，改善了产品性能，有利于大规模推广应用。