一种多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法

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一种多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法
申请号:CN202510079419
申请日期:2025-01-18
公开号:CN119890034A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法,其属于半导体制造技术领域,其中扫描机器人上排布有两个以上的靶盘;多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法包括:初始状态为扫描机器人上的多个靶盘均为平放且空载;然后晶圆被传输并分别放置在靶盘上,使每个靶盘上均放置有一片晶圆;扫描机器人控制靶盘固持晶圆,然后进行翻转,使多个晶圆均竖起至工艺所需角度;对晶圆进行离子注入的扫描过程;离子束的扫描面积能够完整覆盖位于扫描机器人上的多个晶圆;完成工艺所需的离子注入后,扫描机器人回到初始状态的平放状态,等待其上的晶圆被取下。本发明能够同时固持多片晶圆进行注入,可缩短平均每片晶圆的处理时间;例如可放四片晶圆同时注入,从而大幅度提高产能。
技术关键词
扫描机器人 离子注入工艺 离子束 离子注入设备 晶圆 传输机器人 扫描面积 靶盘 三角形 腔体 四边形 半导体 挡片 产能 扁平 矩形
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