摘要
本发明公开一种多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法,其属于半导体制造技术领域,其中扫描机器人上排布有两个以上的靶盘;多片晶圆同时进行离子注入工艺的方法包括:初始状态为扫描机器人上的多个靶盘均为平放且空载;然后晶圆被传输并分别放置在靶盘上,使每个靶盘上均放置有一片晶圆;扫描机器人控制靶盘固持晶圆,然后进行翻转,使多个晶圆均竖起至工艺所需角度;对晶圆进行离子注入的扫描过程;离子束的扫描面积能够完整覆盖位于扫描机器人上的多个晶圆;完成工艺所需的离子注入后,扫描机器人回到初始状态的平放状态,等待其上的晶圆被取下。本发明能够同时固持多片晶圆进行注入,可缩短平均每片晶圆的处理时间;例如可放四片晶圆同时注入,从而大幅度提高产能。
技术关键词
扫描机器人
离子注入工艺
离子束
离子注入设备
晶圆
传输机器人
扫描面积
靶盘
三角形
腔体
四边形
半导体
挡片
产能
扁平
矩形
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