背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统

本申请提出了一种线路板的背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统，涉及线路板的加工技术领域，该方法利用计算机分层成像设备对线路板进行扫描，并获取线路板背钻位置对应的深度信息，在进行背钻加工时可根据该深度信息对对应的背钻位置实施加工。计算机分层成像设备能够根据物质对X射线的衰减来获取物体内部密度分布，X射线的发射和接收不易受到外界杂波信号的干扰，本申请利用计算机分层成像设备对线路板进行扫描可有效规避外界杂波信号对线路板内部铜层分布信息获取过程的影响，从而提升获取到的深度信息的精准度，以便在基于该深度信息实施背钻控深加工时，可进一步提高其精准度。