摘要
本申请公开了一种低温高导热纳米银粘合剂的制备方法,包括:将分散剂溶解在溶剂中,搅拌均匀,形成稳定的分散液;将高纯度银粉加入到所述分散液中,使用高速搅拌器或超声波分散器进行混合,以得到所述低温高导热纳米银粘合剂,其中,所述高纯度银粉的平均粒径大小为20nm‑150nm。与传统焊接材料相比,本申请低温高导热纳米银粘合剂在封装应用中具有应力低、热膨胀系数低、导热率高、电导率高、粘结强度大、卤素杂离子含量低且无铅金属含量绿色环保的优点。
技术关键词
高导热
纳米银
粘合剂
高速搅拌器
银粉
分散剂
压力烧结炉
芯片
分散器
基板
固晶机
焊接材料
超声波
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聚乙烯醇
涂覆
丙二醇
卤素
冶金
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