一种低温高导热纳米银粘合剂的制备方法

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一种低温高导热纳米银粘合剂的制备方法
申请号:CN202510088288
申请日期:2025-01-20
公开号:CN119799171A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种低温高导热纳米银粘合剂的制备方法,包括:将分散剂溶解在溶剂中,搅拌均匀,形成稳定的分散液;将高纯度银粉加入到所述分散液中,使用高速搅拌器或超声波分散器进行混合,以得到所述低温高导热纳米银粘合剂,其中,所述高纯度银粉的平均粒径大小为20nm‑150nm。与传统焊接材料相比,本申请低温高导热纳米银粘合剂在封装应用中具有应力低、热膨胀系数低、导热率高、电导率高、粘结强度大、卤素杂离子含量低且无铅金属含量绿色环保的优点。
技术关键词
高导热 纳米银 粘合剂 高速搅拌器 银粉 分散剂 压力烧结炉 芯片 分散器 基板 固晶机 焊接材料 超声波 丙烯酸酯 聚乙烯醇 涂覆 丙二醇 卤素 冶金
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