一种高导热耐高温环氧树脂芯片封装材料、其制备方法及使用该封装材料的芯片

一种高导热耐高温环氧树脂芯片封装材料、其制备方法及使用该封装材料的芯片，其中所述高导热耐高温环氧树脂芯片封装材料含有如下组分：改性环氧树脂、羟基化氮化硼、氮化铝、偶联剂、增韧剂、固化剂、抗氧剂；所述改性环氧树脂为双酚A型环氧树脂、硅氧烷改性环氧树脂和氟乙烯改性环氧树脂的混合物，且双酚A型环氧树脂、硅氧烷改性环氧树脂和氟乙烯改性环氧树脂的重量比为1:0.07～0.10:0.03～0.06。该芯片封装材料的通过使用双酚A型环氧树脂、硅氧烷改性环氧树脂和氟乙烯改性环氧树脂混合的改性环氧树脂，以及搭配羟基化氮化硼氮化铝产生协同作用，使高导热耐高温环氧树脂芯片封装材料具有显著的高导热、耐高温、强附着力和耐酸碱的优点。