一种芯片的封装工艺及封装结构

本发明公开了一种芯片的封装工艺及封装结构，涉及芯片封装技术领域，本发明包括芯片，芯片具有多个电极；导电凸点，形成于芯片的电极上。本发明通过引入绝缘保护层、金属布线层和再分布层，优化了芯片的电极信号分布，减少了信号传输延迟和寄生效应，绝缘保护层提供电气和机械保护，减少短路和机械损伤，金属布线层通过高导电性材料实现低电阻连接，减少信号传输损耗，提高电气性能，再分布层将芯片电极信号重新分布至封装边缘，优化信号传输路径，且可以根据封装需求灵活调整信号分布，支持多种封装形式，提高封装设计的灵活性，相比现有技术，本发明具有更高的集成度和更好的电性能，适用于高密度、高性能的芯片封装。