芯片键合装置及芯片键合系统

本发明属于半导体加工制造技术领域，公开了一种芯片键合装置及芯片键合系统。该芯片键合装置包括壳体、驱动组件、传感器组件和吸附组件，驱动组件包括固定安装于壳体上的第一驱动件和设置于第一驱动件的输出端的旋转轴，旋转轴可转动穿设于壳体，壳体与旋转轴通过第一止推件连接；传感器组件固定安装于壳体上，传感器组件通过第二止推件与旋转轴连接，传感器组件能够检测第一范围大小的力和第二范围大小的力；吸附组件设置于旋转轴远离第一驱动件的一端，用于吸附芯片。上述芯片键合装置，避免了因传感器组件旋转导致信号的稳定性和可靠性差的问题；第一止推件和第二止推件的设置，有效消除了轴向应力，保证压力测量和反馈的准确性。