基于人工智能的电路板质量分析方法和装置、设备及介质

本申请提供的基于人工智能的电路板质量分析方法和装置、设备及介质，涉及人工智能技术领域。在本申请中，首先，获取目标电路板在生产过程中的电路板焊接图像和焊接设备运行数据；其次，分别对电路板焊接图像和焊接设备运行数据进行语义挖掘操作，输出电路板焊接图像对应的电路板焊接图像特征和焊接设备运行数据对应的焊接设备运行数据特征；然后，将电路板焊接图像特征和焊接设备运行数据特征进行多层次的语义聚合操作，输出多层次电路板焊接特征；最后，至少基于多层次电路板焊接特征，分析出目标电路板对应的目标电路板质量分析结果。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的电路板质量分析的可靠度相对不高的问题。