晶圆修复方法、装置、设备及计算机可读存储介质

本申请公开了一种晶圆修复方法、装置、设备及计算机可读存储介质，本申请涉及激光加工技术领域，该方法应用于晶圆修复系统，晶圆修复系统包括激光器和振镜，该方法包括：控制振镜以预设速度沿预设加工轨迹匀速运动，其中，预设加工轨迹覆盖待修复晶圆上各芯片各自对应的振镜位置，振镜位置为振镜反射的激光束能够击落芯片时所在的位置；在振镜运动至各振镜位置中的起始振镜位置时，生成二进制指令，其中，起始振镜位置为预设加工轨迹的起始位置；通过激光器基于二进制指令间歇输出激光束，以供振镜在沿预设加工轨迹匀速运动的过程中反射的激光束依次击落待修复晶圆上的各待修复芯片。本申请能够提升对晶圆上各损坏芯片进行激光加工的效率。