一种功率半导体器件高效主动散热结构及其制备方法

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一种功率半导体器件高效主动散热结构及其制备方法
申请号:CN202510094309
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119943781A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种功率半导体器件高效主动散热结构及其制备方法,高效主动散热结构包括:含液体流动通道的热端基板10、冷端基板16,含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16平行,且含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16之间有交替排列的P型半导体17和N型半导体18,冷端基板16的外表面设置有第三电路层19,用于与功率半导体芯片22相连。本发明提出的散热结构可极大降低半导体制冷器热端基板的温度,提升制冷效率,避免热界面材料引起较大接触热阻的问题,实现功率半导体器件高效主动散热。
技术关键词
主动散热结构 功率半导体器件 液体流动通道 功率半导体芯片 基板 焊料 功率端子 电路 陶瓷材料 热界面材料 冷却液 纳米铜 氮化铝 纳米银 引线 氮化硅 氧化铝 热阻
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测试方法及测试装置
测试方法 电源 三维堆叠芯片 测试板 放大器
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