摘要
本发明涉及一种功率半导体器件高效主动散热结构及其制备方法,高效主动散热结构包括:含液体流动通道的热端基板10、冷端基板16,含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16平行,且含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16之间有交替排列的P型半导体17和N型半导体18,冷端基板16的外表面设置有第三电路层19,用于与功率半导体芯片22相连。本发明提出的散热结构可极大降低半导体制冷器热端基板的温度,提升制冷效率,避免热界面材料引起较大接触热阻的问题,实现功率半导体器件高效主动散热。
技术关键词
主动散热结构
功率半导体器件
液体流动通道
功率半导体芯片
基板
焊料
功率端子
电路
陶瓷材料
热界面材料
冷却液
纳米铜
氮化铝
纳米银
引线
氮化硅
氧化铝
热阻
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