封装结构、芯片堆叠结构、电子设备和封装方法

本公开涉及一种封装结构、芯片堆叠结构、电子设备和封装方法，所述封装结构包括相互堆叠设置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片内设有第一元件和屏蔽元件；其中，所述第二芯片与所述第一芯片的有源面相对设置，在所述封装结构的厚度方向上，所述屏蔽元件设置在所述第一元件与第二芯片之间，所述屏蔽元件用于减小所述第二芯片对所述第一元件的信号干扰。本公开的封装结构，通过在第一芯片内设置第一元件和屏蔽元件，且在封装结构的厚度方向上，将屏蔽元件设置在第一元件和第二芯片之间，使得利用屏蔽元件可以减少第二芯片对第一元件的信号干扰，从而提高第一元件的信号质量，提高封装结构的信号质量。