一种体声波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备

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一种体声波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备
申请号:CN202510099362
申请日期:2025-01-21
公开号:CN119945372A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种体声波滤波器封装结构及其制备方法、射频设备,涉及半导体技术领域。封装盖板设置有凹槽区域,在第一方向上凹槽区域的正投影至少覆盖体声波滤波器的工作区域的正投影,以此形成体声波滤波器封装结构所需的空腔区域。在体声波滤波器和封装盖板之间设置环形围墙结构以实现隔绝水汽的目的,使其气密性更好。基于封装盖板和干膜的特性可知,封装盖板的强度比干膜的强度更强,在版图布局的过程中,基于空腔区域封装盖板只需要在芯片四周围成一圈即可,相比较现有的干膜封装技术可以使得芯片的面积更小,且无需考虑支撑问题。总的来说,本申请技术方案在稳定性、支撑性以及气密性等方面相比较现有技术有巨大的提升。
技术关键词
体声波滤波器 封装结构 封装盖板 围墙结构 引线结构 焊盘结构 射频设备 环形 凹槽 通孔 胶水 涂布 无机材料 金属材料 焊球 版图 芯片 空腔 强度
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