一种LED芯片及其提亮方法

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一种LED芯片及其提亮方法
申请号:CN202510100377
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119894192A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED芯片及其提亮方法,包括以下步骤:S1:在外延层上刻蚀MESA结构,使N‑GaN层外露,并形成正负极;S2:对LED芯片边缘的N‑GaN进行刻蚀,直至蓝宝石衬底表面形成隔离层;S3:在外延层上溅射ITO层,并使ITO层与MESA结构之间保持第一距离;S4:沿MESA结构的边缘制作第一绝缘层,使第一绝缘层包覆MESA结构;S5:在第一绝缘层上依次形成DBR层、第二绝缘层以及银镜反射层。本发明能够提高LED芯片的亮度,进而减少封装体中所使用的LED芯片数量。
技术关键词
LED芯片 蓝宝石衬底表面 GaN层 制作银镜 外延 涂布光刻胶 氟化氢 外露 电流 溶液 层叠 通孔 亮度
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