摘要
本发明公开了一种LED芯片及其提亮方法,包括以下步骤:S1:在外延层上刻蚀MESA结构,使N‑GaN层外露,并形成正负极;S2:对LED芯片边缘的N‑GaN进行刻蚀,直至蓝宝石衬底表面形成隔离层;S3:在外延层上溅射ITO层,并使ITO层与MESA结构之间保持第一距离;S4:沿MESA结构的边缘制作第一绝缘层,使第一绝缘层包覆MESA结构;S5:在第一绝缘层上依次形成DBR层、第二绝缘层以及银镜反射层。本发明能够提高LED芯片的亮度,进而减少封装体中所使用的LED芯片数量。
技术关键词
LED芯片
蓝宝石衬底表面
GaN层
制作银镜
外延
涂布光刻胶
氟化氢
外露
电流
溶液
层叠
通孔
亮度
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外延结构
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LED芯片
多量子阱层