电磁感应封口垫片和多用集成片

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电磁感应封口垫片和多用集成片
申请号:CN202510100611
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119940391A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电磁感应封口垫片和多用集成片,该多用集成片包括基底层、第一粘贴层以及多用组件;所述多用组件包括金属层和无线信息芯片;金属层通过第一粘贴层配合在基底层上,第一粘贴层夹设在金属层和基底层之间,金属层具有天线以及环绕天线设置的电磁感应加热部,天线与无线信息芯片电连接。本发明的多用集成片集成电磁感应加热和信息交互双功能,有助于降低电磁感应封口垫片的厚度,减少了材料浪费,降低了能耗,且无线通信性能好,方便进行工厂、仓库、物流、店铺、无人收银管理的自动化、数字化与智能化的管理。
技术关键词
集成片 电磁感应封口垫片 基底层 环绕天线 近场通讯芯片 复合胶 加热 射频 双功能 丙烯酸酯 店铺 共聚物 断点 电池 硅油 仓库 物流
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