支持芯片级封装的集成电路器件

集成电路器件包括在基板上的下电路图案、在下电路图案上的位线、在位线上的栅电极结构以及延伸穿过栅电极结构的存储沟道结构。存储沟道结构包括在位线上的第一盖图案、在第一盖图案上的沟道、在沟道上的第二盖图案、以及在第一盖图案、沟道和第二盖图案的外侧壁处的电荷存储结构。公共源极板(CSP)提供在存储沟道结构上。