半导体封装件

一种半导体封装件，包括：封装件衬底，其包括在其上部的第一导电焊盘；下半导体芯片堆叠结构，其包括在竖直方向上堆叠在封装件衬底上并且通过贯通电极彼此电连接的动态随机存取存储器芯片；上半导体芯片堆叠结构，其包括闪速存储器芯片，闪速存储器芯片中的每一个可以包括在其上部的在竖直方向上堆叠在下半导体芯片堆叠结构上的第二导电焊盘；导电连接图案，其接触第一导电焊盘的上表面并在竖直方向上延伸；以及接合线，其接触第二导电焊盘中的至少一个并电连接到导电连接图案。