半导体封装件及其制造方法

示例实施例涉及半导体封装件，该半导体封装件包括：第一结构，其具有在第一半导体芯片上并且相对于第一半导体芯片在第一方向上水平地偏移的第二半导体芯片；以及覆盖第一半导体芯片的侧表面的第一绝缘图案。第一绝缘图案的宽度在从第一半导体芯片的下表面朝着第一半导体芯片的上表面的方向上减小。半导体封装件还包括：包围第一半导体芯片、第二半导体芯片和第一绝缘图案的第一模制层；竖直地穿过第一模制层并且耦接至第一半导体芯片的上表面的第一导电柱；以及耦接至第二半导体芯片的上表面并且通过第一模制层的上表面暴露出来的第二导电柱。