基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置

本发明涉及一种基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置，包括：异构TSV芯片、芯片夹具、测试PCB板和试验单元；异构TSV芯片安装在芯片夹具上；芯片夹具安装在测试PCB板上；测试PCB板安装在试验单元上；异构TSV芯片包括：硅衬底和多个TSV测试链路组；硅衬底设置有多个测试区块，且每个测试区块设置有至少一个TSV测试链路组；TSV测试链路组中具有多个TSV测试链路，且多个TSV测试链路的链路类型为不同的；在不同测试区块之间，属于相同类型的TSV测试链路所包含的TSV结构的数量为不同的；每个TSV测试链路中设置有三个引线键合部，且TSV测试链路基于引线键合部与测试PCB板的焊盘引线键合。