用于半导体模块的壳体、包括壳体的半导体模块及其组装方法

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用于半导体模块的壳体、包括壳体的半导体模块及其组装方法
申请号:CN202510128770
申请日期:2025-02-05
公开号:CN120432444A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
一种用于半导体模块装置的壳体包括:侧壁,所述侧壁限定第一体积;第一盖元件,所述第一盖元件附接到所述侧壁或与所述侧壁一体形成,其中,所述第一盖元件包括开口,使得所述第一盖元件仅部分地覆盖所述第一体积;以及第二盖元件,其中,所述第二盖元件被配置为可去除地安装在所述第一盖元件上,其中,当所述第二盖元件安装在所述第一盖元件上时,所述第二盖元件完全覆盖所述第一盖元件中的所述开口。
技术关键词
盖元件 半导体模块装置 光学传感器 衬底 抓握元件 机器人夹持臂 壳体 半导体主体 电路板 组装方法 安装机构 基板
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