一种芯片老化测试过程中的芯片绝缘缺陷检测装置及方法

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一种芯片老化测试过程中的芯片绝缘缺陷检测装置及方法
申请号:CN202510130301
申请日期:2025-02-05
公开号:CN119556117B
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片老化测试过程中的芯片绝缘缺陷检测装置及方法,其包括:检测电源;导电单元;首端导线、尾端导线、若干中间导线;电压采样单元,其分别连接所述导电单元,用于获取经过每一导线流向导电单元的电流所产生的对应的当前电压模拟信号,且将当前电压模拟信号转换为当前电压数字信号;以及上位机,其用于根据所有当前电压数字信号以及采样电压‑芯片数量之间的映射关系确定是否有芯片与导电单元发生短路,以及确定发生短路的芯片编号。本发明基于预先构建的采样电压‑芯片数量之间的映射关系,通过将自动检测获得的当前电压数字信号与映射关系的对比,即可快速确定是否有芯片存在绝缘缺陷,以及发生短路的芯片位置。
技术关键词
绝缘缺陷检测装置 电压 芯片老化测试 短路 绝缘缺陷检测方法 信号转换单元 绝缘电阻值 关系 导线 电源 机自动控制 采样电阻 导电金属材料 电流 负极
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