一种放射性环境内高精度等离子切割方法及系统

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一种放射性环境内高精度等离子切割方法及系统
申请号:CN202510132184
申请日期:2025-02-06
公开号:CN119566484B
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种放射性环境内高精度等离子切割方法及系统,涉及核工业退役技术领域,包括采集目标工件的二维图像并进行拼接处理,得到二维拼接图像,对二维拼接图像进行目标识别,获取目标工件的定位数据;采集目标工件的三维点云数据,对三维点云数据进行拼接处理,获取目标工件的切割边界;基于所述目标工件的定位数据和切割边界获取最优的目标工件切割轨迹,使用等离子切割工具头按照所述最优的目标工件切割轨迹,对目标工件进行切割。本发明采用高精度的图像和点云数据处理技术,结合先进的模板匹配算法,为各种复杂结构的待切割对象生成最优的切割路径,从而提高切割效率和质量。
技术关键词
等离子切割方法 三维点云数据 工件 切割工具头 协方差矩阵理论 等离子切割系统 轨迹 模板匹配算法 圆弧特征 直线特征 数据处理技术 切割模块 特征值 图像拼接 颜色
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