摘要
本发明涉及芯片刻蚀技术领域,具体涉及一种光电芯片表面高精度刻蚀方法及装置。该方法根据光电芯片表面刻蚀过程中激光光束的刻蚀路径中角点对应的刻蚀轮廓的线条特征、不同角点之间的角度变化和能量散射率之间的响应关系,确定激光响应关系值;根据激光光束的刻蚀扫描速度的衰减情况,确定角点位置处的扫描震荡风险值;基于扫描震荡风险值引入动态误差,确定激光光束特性的热损失概率;结合激光响应关系值和热损失概率,确定刻蚀至不同角点的调整系数;通过调整系数,对激光设备的刻蚀扫描速度进行实时调整。本发明通过动态调整激光光束的刻蚀扫描速度,精准控制热效应与加工质量之间的平衡,兼顾加工效率与路径形状一致性。
技术关键词
光电芯片
刻蚀方法
光束
动态误差
线条特征
风险
关系
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激光设备
轮廓
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