批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备

本申请涉及光学测量技术，公开了一种批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备，包括：将金线键合后的芯片阵列，置入AOI设备的检测区域；控制相机阵列拍摄芯片阵列多个方位的全景图像；对多个方位的全景图像进行图像分割，得到各芯片对应的多角度图像；针对不存在不合格图像的芯片，进行缺陷检测；根据不合格图像所属的芯片位置和方位，智能规划图像补拍路径；控制运动相机沿图像补拍路径，对不合格图像进行补拍；针对图像补拍后的芯片进行缺陷检测；生成芯片的缺陷检测结果。本申请还公开一种计算机可读存储介质。本申请旨在确保对批量芯片进行缺陷检测的质量的同时，提高对批量芯片进行缺陷检测的效率。