摘要
一种低压低漏电平面型稳压管的制备方法,步骤包括:在基片上进行掺氯氧化,生长二氧化硅作为初始屏蔽层;在硅片正面进行硼扩散,以形成具有硼结的P+A区;对硅片正面和背面进行表面吸杂,以在硅片双面形成磷硅玻璃层;在硅片正面蒸铝,并保留硼扩散区上的铝层;再在硅片正面进行快速退火,以在硅片正面中的扩散区中形成P+B区;再在硅片正面和背面进行真空蒸镀获得金属层;再通过光刻法去除正面屏蔽氧化层上的金属层,获得具有低压低漏电的稳压二极管。本申请可获得具有低反向击穿电压的二极管芯片,提高产品电流密度,不仅有效降低漏电流问题,尤其是高温下的漏电流,提高产品可靠性;而且还可提高其PN结的结面积,降低曲率,提高成品质量。
技术关键词
硅片
平面型
磷硅玻璃层
正面
稳压二极管
二氧化硅
光刻法
屏蔽层
真空蒸镀
基片
二极管芯片
减薄方法
双面
电子束
隔离环
漏电流
密度
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