一种低压低漏电平面型稳压管的制备方法

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一种低压低漏电平面型稳压管的制备方法
申请号:CN202510134377
申请日期:2025-02-07
公开号:CN119584561B
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
一种低压低漏电平面型稳压管的制备方法,步骤包括:在基片上进行掺氯氧化,生长二氧化硅作为初始屏蔽层;在硅片正面进行硼扩散,以形成具有硼结的P+A区;对硅片正面和背面进行表面吸杂,以在硅片双面形成磷硅玻璃层;在硅片正面蒸铝,并保留硼扩散区上的铝层;再在硅片正面进行快速退火,以在硅片正面中的扩散区中形成P+B区;再在硅片正面和背面进行真空蒸镀获得金属层;再通过光刻法去除正面屏蔽氧化层上的金属层,获得具有低压低漏电的稳压二极管。本申请可获得具有低反向击穿电压的二极管芯片,提高产品电流密度,不仅有效降低漏电流问题,尤其是高温下的漏电流,提高产品可靠性;而且还可提高其PN结的结面积,降低曲率,提高成品质量。
技术关键词
硅片 平面型 磷硅玻璃层 正面 稳压二极管 二氧化硅 光刻法 屏蔽层 真空蒸镀 基片 二极管芯片 减薄方法 双面 电子束 隔离环 漏电流 密度 成品
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