晶片测试装置

本公开提供一种不增加漏电流且能够在高温下进行检查的晶片测试装置。本公开所涉及的晶片测试装置包括：搭载有具有多个半导体芯片的晶片的检查台、以及检查多个半导体芯片的探针卡，检查台具有能够调节晶片的一部分的温度的温度调节机构，温度调节机构包含彼此分离且独立控制的多个第一加热器。