摘要
本发明提供了将电子元件自基板上移除的方法及其制造发光二极管显示器的方法,将电子元件自基板上移除的方法中,电子元件通过焊料所产生的黏结力固接于基板上,该方法包括施加一能量于该电子元件上,以减低焊料所产生的黏结力,以及施加一黏附拔除力于电子元件上,且该黏附拔除力足以克服该焊料经该能量减低后所产生的黏结力,而可将该电子元件自该基板上移除。本发明提供的制造发光二极管显示器的方法,其利用前述移除电子元件的方法来修补基板上的发光二极管芯片。
技术关键词
电子元件
顶抵元件
发光二极管显示器
发光二极管芯片
焊料
基板
热能
激光束
涂覆
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