用于多芯片复合器件中到背侧管芯金属化部的顶侧电力传输的3D管芯堆叠体再分布层

本公开内容涉及用于多芯片复合器件中到背侧管芯金属化部的顶侧电力传输的3D管芯堆叠体再分布层。微电子器件、组件和系统包括多芯片架构，该多芯片架构具有一个或多个集成电路管芯和金属化网络，该一个或多个集成电路管芯在基础管芯上方并且键合到基础管芯，该金属化网络在(多个)集成电路管芯上方。(多个)集成电路管芯的背侧金属化部靠近金属化网络，并且(多个)集成电路管芯的正侧金属化部在器件层的与背侧金属化部相对的一侧。横向于基础管芯的过孔耦合到金属化网络以通过过孔和金属化网络提供到集成电路管芯的背侧金属化部的电气布线。