一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置

本发明涉及半导体晶锭加工技术领域，尤其涉及一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置。本发明提供了一种晶锭特定区域识别与加工方法，该方法采用光源照射、相机采集彩纹图像，并结合区域识别算法，自动化识别晶锭中未形成裂纹的特定区域，并对这些区域进行二次加工，直至特定区域消失或达到加工标准。该方法能够提高加工的自动化和精度，减少人工干预，确保晶锭裂纹的均匀性和完整性，提升了晶片的剥离质量和生产效率。同时，该方法有效解决了现有技术中识别和处理特定区域的技术难题，具有较高的工业应用价值。