一种半导体切筋成型设备

本申请公开了一种半导体切筋成型设备，包括：直线输送线、第一冲切装置、冲切折弯装置和收料装置，直线输送线上放置有加工板，加工板包括若干加工窗口，加工窗口的长度方向与输送方向一致，加工窗口内设有若干个沿输送方向排列的半导体；半导体包括注塑外壳和引线框，引线框与加工窗口的两侧连接，相邻的注塑外壳之间通过第一连接件连接，靠近加工窗口端部的注塑外壳通过第一连接件与加工窗口的端部连接；第一冲切装置设置用于依次切除所有第一连接件，和注塑外壳其中一侧的引线框与加工窗口之间的连接；冲切折弯装置用于依次切除注塑外壳另一侧的引线框与加工窗口之间的连接，和将注塑外壳两侧的引线框折弯。本申请能够提高加工精度和加工效率。