一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备，分离装置用于半导体行业中大尺寸超薄芯片的顶升脱膜，以便于绑头装置拾取与承载膜分离后的芯片。本发明的分离装置通过依次套设的外顶块、中顶块及内顶块逐步动作，保证在取料过程中芯片也逐步脱离承载膜，从而避免芯片在取料时被破坏；利用顶块组件、顶杆组件及弹性组件之间的限位配合，在同一个分离装置上实现推顶式和拉膜式两种不同的动作方式，可针对不同厚度的芯片切换不同的动作方式，提高了分离装置的兼容性。本发明解决了现有的芯片承载膜分离装置在取料过程中芯片容易破裂损坏，且无法满足不同厚度的芯片脱膜的技术问题。