一种高集成度混合集成封装MEMS芯片

本发明提供一种高集成度混合集成封装MEMS芯片，包括金属‑陶瓷管壳，连接在金属‑陶瓷管壳内部不同高度上的MEMS芯片、混合集成电路和与金属‑陶瓷管壳气密性封装的金属盖板；金属‑陶瓷管壳侧壁采用三层台阶结构，形成多层梯形内腔，底层台阶上分布金属内键合指，用于连接MEMS芯片信号；中间台阶上分布金属外键合指，用于连接混合集成电路信号；顶层台阶上是金属‑陶瓷管壳的金属环框结构；对应的内、外键合指之间两两互联。本发明结合MEMS芯片材料特性，将其直接或者间接固定在金属‑陶瓷管壳内腔底部，通过定制金属‑陶瓷管壳实现了MEMS芯片与混合集成电路的高度集成化封装，为MEMS芯片提供了小型化、气密封装的一体化封装方案。