电子器件和网窗式液态金属垫

本发明提供了一种电子器件，包括设置在电子器件的两个对立元件之间的结构化热界面垫，其包括结构片和填充材料。结构片具有顶面和底面，并包括第一结构和第二结构。第一结构是从顶面到底面完全穿过结构片的小孔的阵列，第二结构是位于结构片的顶面和/或底面上的凸起和/或下凹的盆状部的阵列。填充材料填充了结构片的空间，至少覆盖了结构片的一部分顶面和一部分底面。本发明还提供了一种用于电子器件的网窗式液态金属垫。