MEMS芯片封装组件和MEMS可调光衰减器

本发明提供一种MEMS芯片封装组件和MEMS可调光衰减器，MEMS芯片封装组件包括：安装座；管座，与安装座固定连接；第一管脚，贯穿安装座与管座，与管座背向安装座的一侧表面平齐；第二管脚，与安装座固定连接；绝缘载体，设置有相对的第一表面与第二表面，第一表面设置第一导电层，第二表面设置第二导电层，其侧边设置连接两个导电层的第三导电层，开设贯穿第一表面和第二表面的放置槽，并贯穿绝缘载体侧边，第一表面连接管座，第一管脚的一部分接触第一导电层，另一部分露出放置槽；保护电阻，插入放置槽，一部分连接第一管脚，一部分连接管座；MEMS芯片，正极连接绝缘载体的第二表面，接触第二导电层，负极连接管座；管帽，罩设MEMS芯片，连接安装座。