基于MEMS金属封装的差压传感器

本发明公开了一种基于MEMS金属封装的差压传感器，该差压传感器包括第一感应膜片、第二感应膜片及基板；基板夹设于第一感应膜片与第二感应膜片之间；基板上设有对第一凹腔与第二凹腔进行连通的导通孔；传感芯片设置于基板的一侧并对导通孔的一端进行盖合，传感芯片与基板组合并对内部空间进行分隔，形成第一充油腔体及第二充油腔体；第一充油腔体及第二充油腔体内均注入油；基板设置传感芯片的一侧面还设置有电路芯片；电路芯片与传感芯片及基板表层设置的信号传输引脚之间均通过金属引线进行电连接。上述差压传感器，通过两个感应膜片分别感应两侧的压力并传导至传感芯片进行差压感应，能对两侧面的压力同时进行感应并准确获取差压。