摘要
本发明提供了一种用于直写式3D打印的三防胶及其制备方法。三防胶的粘度为25000~60000cP,触变指数为4~6,可用于高宽比≥0.3的直写式3D打印,且三防胶的吸水率为0.3~0.7%,百格附着力为4B~5B。本发明的三防胶具有高粘度、高触变、高保形性的特点,可以打印高宽比≥0.3的线材,还能兼顾良好的耐湿热性能,适用于芯片封装及显示领域的直写式3D打印应用,是一种适用于3D打印的、高触变、高保形性的三防胶,可以极大地拓展此类胶水在封装领域的应用场景,满足电子行业的迫切要求。
技术关键词
多官能团环氧树脂
核壳橡胶改性
潜伏性固化剂
固化促进剂
改性填料
纳米橡胶
缩水甘油胺型环氧树脂
混合料
真空脱泡
酚醛环氧树脂
改性环氧树脂
硫酸钡
助剂
芯片封装
硅烷偶联剂
水气
双氰胺
指数
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序列
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羟基邻苯二甲酸酐
改性填料