一种光学芯片封装材料及其制备方法与应用和LED元件

本发明属于LED芯片封装材料技术领域，公开了一种光学芯片封装材料及其制备方法与应用和LED元件；所述光学芯片封装材料的制备原料包括环氧树脂、酸酐固化剂、多羟基化合物、二元醇和二元酸与3,4‑环氧环己基甲基3,4‑环氧环己基甲酸酯和/或双((3,4‑环氧环己基)甲基)己二酸酯的反应预聚体、抗氧剂、紫外吸收剂和固化促进剂；本发明所述光学芯片封装材料，同时具有极好的耐光衰、耐冷热冲击性能的特性，能够应用于更多样化的LED芯片封装。