半导体装置

一种半导体装置包含具有第一表面的衬底、安置于所述第一表面上的第一粘合剂及安置于所述第一粘合剂上的第一半导体芯片。所述半导体装置进一步包含第一绝缘部件，所述第一绝缘部件安置于所述第一表面上以便与所述第一粘合剂的至少一部分接触。在垂直于所述第一表面的第一方向上，所述第一绝缘部件的上部表面高于或等于所述第一粘合剂的上部表面。