一种MOS芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是一种MOS芯片封装结构，包括有安装壳、基板、容置盒和盖板，基板固定设置在安装壳底部，基板上设置有安装框，容置盒设置在安装框内；安装框一侧设置有开口；安装框靠近容置盒的一侧设置有滑槽，容置盒两侧侧壁上设置有滑块，滑块与滑槽滑动配合，容置盒内安装有芯片本体，安装壳靠近开口的一侧转动设置有铰接板，铰接板与容置盒之间设置有弹性挡板；芯片本体顶部设置有散热机构，盖板设置在安装壳顶部，对安装壳进行封装。本发明能够保障了芯片的稳定运行，同时又便于对芯片进行维修更换，且增强了抗冲击能力，提高芯片安装的稳定性。