基于均匀涂布的芯片贴装机

本发明涉及芯片贴装机技术领域，尤其涉及基于均匀涂布的芯片贴装机，包括输送台，以及位于输送台一侧的贴装单元，输送台上设置有形变式涂胶单元，形变式涂胶单元包括L型架，且L型架上固定安装有联动座，联动座上通过梯形座连接有安装板；本发明中，是通过输送带结合L型防偏板与挡料条，实现不同尺寸芯片基板的定位输送，并通过出胶单元与形变式涂胶单元的联动进行定量出胶，促使形变式涂胶单元能够对不同尺寸芯片基板均匀涂胶处理的同时，避免造成多余导电胶浪费的问题，以提升芯片贴装质量；此外，还能对圆形或方形芯片基板进行适应性的涂胶处理，进而提升贴装机的适用范围。