一种基于MEP封装的MiniLED-RGB显示器件

本发明公开了一种基于MEP封装的MiniLED‑RGB显示器件，包括MEP封装体，MEP封装体包括TOP基板和Bottom基板，TOP基板的上表面设有若干个呈矩形阵列均匀分布的发光晶片组，TOP基板和Bottom基板之间设有IC芯片和导热液金，TOP基板和Bottom基板通过合金球焊接在一起，Bottom基板的下表面嵌设有引脚焊盘，TOP基板和Bottom基板中均埋设有印刷电路，发光晶片组、IC芯片和引脚焊盘均通过TOP基板和Bottom基板中所埋设的印刷电路相互电性连通，获得更好地热管理能力，确保了高密度的印刷电路，从而使得整体制备过程的难度降低、良品率提升。