一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法

AITNT
正文
推荐专利
一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法
申请号:CN202510180587
申请日期:2025-02-19
公开号:CN120038000B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微流控芯片和光镊技术领域,具体涉及一种全新结合光镊与数字微流控芯片结构的制作方法,包括芯片上基板和芯片下基板;所述芯片上基板和芯片下基板贴合配合形成光镊功能区和数字微流控功能区,所述光镊功能区和数字微流控功能区完成平面处理;所述芯片上基板包括疏水层、绝缘层、电极层和玻璃层;所述芯片上基板和芯片下基板之间设有液晶,所述液晶中包含有细胞。本发明结合光镊与数字微流控芯片结构及其制作方法,以实现光电流控芯片的重复利用,降低成本,并提高对微液滴内微小物质的液相分离能力,可解决细胞液相分离及定时间培养及检测的问题,并该芯片上运用两种技术,互相不冲突。
技术关键词
数字微流控芯片 基板 激光器 混合层 小球 玻璃 电极 UV胶 激光点 光电流 液相 光刻 镀膜 液滴 蚀刻 嵌套 图案
系统为您推荐了相关专利信息
1
全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法
制作工艺方法 曲面 叠层工装 烧结支架 天线射频
2
一种打印头的柔性自适应基板磨边机
磨边机 找正机构 基板 磨削砂轮 工作台
3
一种COB LED用的固定支架
COB基板 卡板组件 支架 长方体形缺口 散热器
4
多通道光接收组件及光模块
多通道光接收组件 转折棱镜 陶瓷基板 光纤阵列 透镜阵列
5
半导体封装结构
半导体封装结构 散热器 半导体芯片 封装基板 桥接结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号