一种基于V2V协议的3D Mesh算力芯片互连的网络架构

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正文
推荐专利
一种基于V2V协议的3D Mesh算力芯片互连的网络架构
申请号:CN202510184672
申请日期:2025-02-19
公开号:CN120151126A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供了一种基于V2V协议的3D Mesh算力芯片互连的网络架构,该网络架构包括:至少一个算力集群,其中,一个算力集群包括多个算力芯片,每个算力芯片包括至少一个交换核,同一个算力集群内的算力芯片通过交换核通信连接,所述交换核为将通信协议封装成的核;在存在多个算力集群的情况下,所述网络架构还包括至少一个交换机,算力集群之间通过所述至少一个交换机通信连接。因此,本申请实施例,可以降低基于算力芯片构建的网络架构的成本。
技术关键词
新型网络架构 集群 交换机 芯片互连 长方体 处理单元 服务器 矩阵 协议 网卡 顶点 线缆
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