LED灯珠及其封装方法、封装系统

本发明公开了一种LED灯珠及其封装方法、封装系统，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：(1)将LED芯片固定在封装支架的碗杯内，得到第一中间体；(2)在碗杯内注入第一荧光胶，初步固化形成第一荧光胶层；第一荧光胶含有第一荧光粉；(3)在第一荧光胶层上注入第二荧光胶，初步固化形成第二荧光胶层，得到第二中间体；第二荧光胶含有第二荧光粉；第一荧光粉与第二荧光粉激发所产生的光色相同或不同；(4)将第二中间体中的第一荧光胶层和第二荧光胶层二次固化，在碗杯内形成荧光胶层；其中，初步固化的温度≤110℃，二次固化的温度≥120℃。实施本发明，可提升LED灯珠的色坐标集中度。