一种超薄Mini LED显示器件及其模组制备方法

本发明公开了一种超薄Mini LED显示器件及其模组制备方法，涉及半导体显示的技术领域，其包括PCB载板、倒装FC RGB芯片、锡膏二、锡膏三、LED显示组件和驱动器件；LED显示组件包括载板、锡膏一、倒装FC RGB芯片和透明环氧树脂；载板正面设置有三个凹腔，凹腔内部设置有用于固定倒装FC RGB芯片的金属镀层，凹腔内设置有用于固定倒装FC RGB芯片的两个上芯区域；倒装FC RGB芯片通过锡膏一焊接于凹腔内的上芯区域；PCB载板正面设置有用于固定LED显示组件的正面焊盘；LED显示组件通过锡膏二焊接于PCB载板正面，将倒装FCRGB芯片精确焊接在载板的矩形凹槽内，有效避免了生产过程中因意外磕碰导致的缺色现象，从而显著提升了产品的成品率和质量稳定性。