一种芯片贴装几何参数高精度测量方法

本发明关于一种芯片贴装几何参数高精度测量方法，涉及芯片贴装几何参数测量技术领域。包括：对贴片元件图像进行畸变校正；对畸变矫正的贴片元件图像进行图像预处理；基于Canny‑Franklin矩亚像素边缘检测算法：先进行改进Canny边缘粗定位，再基于Franklin矩进行亚像素边缘提取；边缘拟合与尺寸测量：在使用改进的Canny‑Franklin矩方法对元件边缘进行亚像素级精确定位之后，通过最小二乘拟合直线算法对边缘进行直线拟合；进行元件边缘像素尺寸、偏移角度及质心计算。本发明有利于提升芯片贴装过程中的定位精度与检测效率。